数字化 智能化 存储介质 技术迭代 集成封装mSSD Wafer级系统级封装

中国存储品牌江波龙推出行业首款集成封装mSSD（Micro SSD），采用Wafer级系统级封装技术，将控制器、NAND Flash等元件集成于单一封装体内，体积仅20×30×2.0mm、重2.2g...