成都汇阳投资关于AI发展驱动 PCB 升级，上游材料迎发展良机

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AI驱动PCB升级，规模扩大要求提高

PCB 是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“ 电子产品之母” 。随着 AI 技术发展和新能源车带动，AI 服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB 行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球 PCB 市场规模将达到968亿美元。同时 PCB 逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升。

三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级

高端覆铜板需求呈增长态势，我们认为铜箔高端化，HVLP 型铜箔将成为主流，三井金属等外企垄断高端铜箔，内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化，我们看好 Q 布升级趋势，高端电子布日资主导，国内企业逐步加码。覆铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，其主要组成包括主体树脂等材料，电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等体系升级。

填料硅微粉高端化，专用化学品追赶

PCB 升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，我们预期 PCB 专用化学品随 PCB 发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。

相关公司

覆铜板（CCL）领域:覆铜板是 PCB 制造的核心基材，行业集中度高

生益科技:国内覆铜板绝对龙头，全球市占率前列，技术实力雄厚，在高频高速材料领域布局领先。

华正新材:国内领先企业，在高速基材、金属基板等细分领域竞争力突出。

铜箔领域:铜箔是覆铜板的关键导电材料。

嘉元科技:国内铜箔领域龙头企业之一，专注于高端 PCB 铜箔。

中一科技:在高端铜箔技术研发上突破明显，技术储备深厚。玻纤布领域: 电子级玻璃纤维布是覆铜板的重要增强材料

中国巨石:全球玻纤行业龙头，规模和成本优势显著，为 PCB 上游提供稳定优质的原材料。

宏和科技:全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，产品广泛应用于 AI 服务器、5G 基站等领域的 PCB 制造。

树脂领域:树脂是覆铜板的粘结剂，决定电气性能。